台積力挺車用三大趨勢!籲晶片廠建立緩衝庫存

【新唐人亞太台 2022 年 09 月 17 日訊】繼續來看到,國際半導體展,舉辦2022全球智慧車高峰論壇,台積電技術部門主管出席,看好車用產業,未來三大趨勢,台積電內部也針對車用感測器、先進駕駛輔助系統,規劃完整的產品技術藍圖。

電動車,整合面板中控系統、座艙影音全數數位化,Garner預估,到2026年車用半導體年複合成長率(CAGR)將高達16.5%,晶圓代工龍頭台積電,看好車用三大趨勢,預測先進駕駛輔助系統、車用通訊升級,區域體系架構(Zonal)技術推進,都帶動半導體含量增加。

台積電車用暨微控制器業務開發處處長 林振銘:「自動駕駛的一個車子,你如果用Level 4、Level 5來看的話,將來的感測器,會到達40顆,將來會到40顆,現在你看到大概在Level 1、Level 2大概10顆,12 顆左右,將來會到40顆,或甚至更多。其實我們對這個部分的技術已經也是準備好了。 」

台積電內部,針對車用處理器、電源感測器,車用影像感測器(CIS)、車用微控制器(MCU),擘劃完整產品藍圖,路線規畫到5奈米家族的N5A製程,新世代車用記憶體也已經驗證完成,台積電去年車用晶片,加碼50%,產能還是不夠用,2022年也將持續擴大。

台積電車用暨微控制器業務開發處處長 林振銘:「但是我們也自己內部也有推了一下,大概2030年的時候會到1350億,這是不包含記憶體。所以那個成長率是很嚇人的。我就覺得這個產業跟將來的手機,或是甚至比手機還更大,這是有可能的,這是有可能的,而且這個趨勢看起來是滿清楚。 」

台灣先進車用技術發展協會理事長 黃崇仁:「越往前面自動化越厲害的時候,就靠兩個東西,一個要軟體、一個靠晶片,第三個要通訊。那這些基本的條件還是半導體,所以我認為說臺灣的半導體,跟車用電子模組才要開始而已。」

力積電董事長黃崇仁就表示,未來兩大趨勢,車用電子模組化、晶片化,也將帶動下一波IC設計、半導體產業大幅成長,產業規模,更將超越手機產業。

新唐人亞太電視 林嘉韋 沈唯同 台灣台北報導

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