採台積電4奈米!聯發科9300+旗艦新晶片發表

【新唐人亞太台 2024 年 05 月 07 日訊】產業消息來看到,台灣IC設計大廠,聯發科(MediaTek),舉辦首次開發者大會,不出意外,推出最新旗艦晶片天璣9300+(Dimensity 9300+),主打更高的效率與效能,並採用台積電4奈米技術。

聯發科(MediaTek)大陣仗,首次開發者大會(MDDC),手機晶片天璣9300+(Dimensity 9300+),正式亮相!

與前一代類似,採用大核CPU架構,八核CPU包含4個 Cortex-X4,以及 4 個Cortex-A720,採台積電4奈米,帶來更優異的旗艦性能。

聯發科同時攜手Counterpoint,共同發佈《生成式AI手機產業白皮書》,預估2024年生成式AI,將從手機普及到終端市場。

聯發科總經理暨營運長 陳冠州:「全世界最大的這些CSP,不管是Amazon、Google、Microsoft,都宣布它們在今年的投資,絕對不會亞於2023年的資本支出投資,那這些投資,我相信就會邁向一個通用人工智能,就是我們講的AGI的一個終極目標,所以我們可以說科技革命已經到來。」

媒體報導,前一代的天璣9300,已經打入韓系高階平板供應鏈,打破高通獨斷局面,此次的天璣9300+,對決蘋果A17 Pro,此外聯發科下半年規劃推出另一旗艦晶片,天璣9400,將採用安謀(Arm)「BlackHawk」架構及台積電3奈米製程,將比拚高通旗下的Snapdragon 8 gen 4。

新唐人亞太電視 池千里 沈唯同 台灣台北整理報導

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