日經：台日擬簽訂雙邊貿易協議 涵蓋半導體
日經：台日擬簽訂雙邊貿易協議 涵蓋半導體
【新唐人亞太台 2026 年 11 月 02 日訊】日本《日經亞洲》報導，台灣和日本最快今年底，簽署貿易協議。日媒2日引述兩名高層消息人士的說法指出，日本與台灣正秘密研議一項範圍廣泛的雙邊貿易協議。協議參考英國與台灣2023年簽署的「提升貿易夥伴關係協議」模式，有望2026年底簽署。不僅能為台日關係注入戰略支撐，更可望打破台灣長期以來在貿易外交上的困境。草案聚焦於5個合作方向，預計涵蓋先進科技與半導體領域。此外，減災合作項目，也預計納入無人機應用。對此，台灣行政院經貿談判辦公室表示，日本是台灣重要的經貿夥伴，持續深化台日經貿關係、拓展雙方互利合作，向來是政府努力的方向。
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