工研菁英獎 半導體退火.高深寬比技術領先全球！

【新唐人亞太台 2021 年 06 月 29 日訊】台灣半導體產業，受全球矚目。為了加速產業發展，工研院提供技術，做產學研的橋梁。工研菁英獎今天(29日)揭曉，共有4項技術獲得金獎，其中，半導體相關就有3項。製程技術上，也是領先全球。

先進封裝與IC載板產業的電鍍填孔需求，2025年產值上看7000億元。工研院提出「高深寬比玻璃基板電鍍填孔及檢測技術」，為全球最佳高深寬比達15。以全濕式製程，來取代傳統乾式加濕式製程，成本大幅減少50%。同時協助產業，從矽晶圓轉向玻璃基板，解決先進封裝堆疊整合問題。

工研院機械所副組長 黃萌祈：「這個技術目前來講，我們也繼續朝向，深寬比30去做一個邁進，可以達到低成本的一個需求，因為我們金種層是採用濕式的，所以我的階梯復蓋率很高，我的均勻度很高。」

工研院機械所經理 黃崑平：「整合這兩個相位跟頻率的變化，我們可以達到均勻性99%，解決半導體因為傳統的高溫退火製程，的一些擴散跟缺陷的產生。」

幫半導體晶圓材料退火，能降低晶片生成缺陷。工研院提供低溫均勻退火的「相控陣列變頻微波技術」，解決半導體晶圓材料的硬力問題，增加耐用度。另外，「電路板產業智慧製造服務應用平台」，橫跨半導體和電路板產業，整合資通訊標準、肇因分析、AI等影像重繪3項技術，為全球首創。

工研院機械所所長 王裕銘：「投票通過成為SEMI的一個標準。目前我們已經服務了，超過15家的設備廠數位升級，更特別的是我們技術，也協助國內的一家公司，突破日本跟韓國的一個壟斷，然後取得他們泰國一個大訂單。」

工研院院長 劉文雄：「必須要做產學研一個有效的橋梁，我想今年的得獎，可以看出同仁們都，朝著這個方向在努力，我們都是對著市場，對著產業，來盡我們一份心力。」

今年工研菁英獎，共有4項獲得金牌創新技術獎，其中半導體相關就囊括3項。另一項是乾癬治療植物新藥，解決類固醇副作用，獲得金牌創新技術獎。

新唐人亞太電視 陳輝模 李晶晶 台灣台北報導