SIMI：全球晶圓設備支出破千億美元創高 台灣仍居冠

國際半導體產業協會（SEMI）預估，今年全球晶圓廠設備支出金額達1090億美元，將續創新高。示意圖。（圖／GettyImages）

【新唐人亞太台 2022 年 06 月 14 日訊】國際半導體產業協會（SEMI）預估，今年全球晶圓廠設備支出金額達1,090億美元，將續創新高，是繼2021年大幅成長42%之後，連續3年成長。台灣晶圓廠設備支出金額340億美元，仍將居全球之冠。

SEMI 14日公布最新一季全球晶圓廠預測報告，全球晶圓廠設備支出金額去年大增42%，至910億美元，預期今年可望進一步突破1000億美元大關，高達1,090億美元，連續3年成長。

SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示，根據全球晶圓廠預測報告，受惠車用電子、HPC等應用需求熱絡，半導體產業整體發展長期趨勢具成長動能，全球晶圓廠設備市場預估將持續成長，並可望衝破千億美元大關。

台灣今年晶圓廠設備支出金額達340億美元，高居全球之冠，年增52%。SEMI預估，韓國晶圓廠設備支出金額約255億美元，居全球第2位，年增7%。中國支出金額則將滑落至170億美元，減少14%。

另外，SEMI預期，2023年全球晶圓廠設備投資將維持強勁，支出金額約1,090億美元，台灣、韓國及東南亞2023年投資將同創新高。

新唐人亞太電視 莊麗存 綜合報導