美晶片法案細節出爐 雷蒙多：明年2月開放申請

【新唐人亞太台 2022 年 09 月 07 日訊】美國商務部長雷蒙多6號出席白宮記者會，說明晶片法案500億美元資金分配。她表示，最晚在明年2月前，開始接受業者提出申請，可能在同年春季前開始撥款。

美國商務部長雷蒙多（Gina Raimondo）6號出席白宮記者會，公布晶片法案500億美元資金的分配，其中280億美元，在美國生產尖端邏輯晶片和記憶體晶片；100億美元，新增成熟製程產能，穩定成熟製程半導體供應；以及110億美元，強化美國研究和創新領導地位。

美國商務部長 雷蒙多（2022.9.6）：「110億美元將用於研發計畫，包括建立國家半導體技術中心。」「以確保下一代半導體技術能夠在美國開發和生產。」

雷蒙多預計，最晚2023年2月就可以開始接受申請。雷蒙多強調，這筆資金目的在於幫助企業擴大投資規模。除此之外，雷蒙多表示，商務部將實施護欄，以確保獲得晶片資金的單位不會「損害國家安全」（compromise national security）。

美國商務部長 雷蒙多（2022.9.6）：「他們不能用這筆錢在中國投資，他們不能在中國發展尖端技術，他們不能將最新技術送到海外。」

而在資金分配政策中，最受外媒矚目的，就是護欄條款。在晶片法案資金政策中載明，「任何獲得晶片法案資金的企業，10年內禁止在中國或其他相關國家，從事涉及半導體製造能力實質性擴張的重大交易。」

Forbes新聞主播 Brittany Lewis：「雷蒙多重申將採取安全措施，以確保獲得資金的人不會損害國家安全。她明確表示，他們不允許用這筆錢在中國投資。」

阿里郎新聞主播：「美國將專注於主導某些技術領域，像是半導體，以對抗中方。」

新唐人亞太電視 張祺翎 綜合報導