市況轉變 前十大晶圓代工廠Q3產值有望提升

消費性終端市況反轉、缺貨潮落幕，根據TrendForce研究顯示，第2季前十大晶圓代工產值季增收斂至3.9%。示意圖。（圖／GettyImages）

【新唐人亞太台 2022 年 09 月 27 日訊】受消費性終端需求持續走弱影響，加上長達兩年的缺貨潮正式落幕，iPhone新機問世，有望為低迷的市場氛圍維持一定備貨動能，根據TrendForce研究顯示，第2季前十大晶圓代工產值達332億美元，季成長因消費市況轉弱收斂至3.9%，但預估第3季增幅可望略高於第2季。

TrendForce表示，車用及工控相關需求持穩，是支撐晶圓代工產值持續成長的關鍵，另外，由於少量新增產能在第2季開出帶動晶圓出貨成長，及部分晶圓漲價，推升第2季前十大晶圓代工產值。

TrendForce分析，Q3半導體庫存修正，除首波LDDI/TDDI、TV SoC等砍單幅度持續擴大外，更延燒至非蘋系智慧手機AP與周邊IC PMIC、CIS，以及消費性電子PMIC、中低階MCU等，使晶圓代工產能利用率面臨挑戰。

受惠HPC、IoT與車用備貨需求強勁，台積電（TSMC）第2季營收181.5億美元，但季增幅因第一季漲價晶圓墊高營收基期收斂至3.5%。另外，聯電（UMC）新增28/22奈米產能第2季順利上線，帶動整體晶圓出貨與平均銷售單價成長，本季營收占比上升至22%，第2季營收達24.5億美元，季增8.1%，成長幅度居冠。

另外，二、三線晶圓代工業者營運觸頂，下半年稼動率恐下滑，第六至第八名依序為華虹集團（HuaHong Group）、力積電（PSMC）、世界先進（VIS），除力積電外，其他業者營收分別受平均銷售單價提升、擴產等因素帶動，第二季營收皆有小幅提升。

力積電部分，第二季晶圓代工營收為6.6億美元，季減1.4%。由於消費性DDI與CIS是首波客戶修正產品之一，同樣反映在各製程平台營運表現，HV與CIS製程營收皆有下降；PMIC則季增約22.6%，反映部分PMIC產品仍具備拉貨動能，同時顯示力積電持續將產線轉換生產PMIC的策略。

新唐人亞太電視 莊麗存 綜合報導