高通去中化 轉單台積電上下游4領域受惠

【新唐人亞太台 2023 年 03 月 21 日訊】手機晶片大廠高通,加快進行晶片生產鏈移轉,過去委由中國晶圓代工廠或封測廠生產的訂單,也正快速轉單到台灣,加上台積電先進製程,與南韓三星拉高競爭差距,高通日前就表示,2024年下單供應鏈金額可望創新高,也帶動指標業者受惠。

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高通總裁 Cristiano Amon(2023.1.18):「我們需要建立一個非常具有彈性的供應鏈,其中重要的一部分是地理多元化。因此,我們非常高興,特別是作為最大的無廠半導體公司,我們需要一個供應鏈來製造我們的晶片。」

美國去年10月,啟動對中晶片管制政策,今年擴及荷蘭、日本設備廠商也停止供應。高通針對終端市場中國以外地區,將生產供應鏈移轉到南韓、台灣,台灣在台積電先進製程領先優勢下,市場預期第二季訂單投入供應鏈開始生產。

摩爾投顧分析師 林漢偉:「所以對於整個高通來講,你會發現到它是這幾年在台灣的晶片投片量,也是不斷在增加當中,所以說今年也在台灣的竹科成立了一個所謂的設計研發中心,也就近跟台灣科學園區相關的一些廠商,有更密切的一個合作,也代表說除了我們講台積電獲得一個比較大的訂單比重,像台積電相關的一些供應鏈,不管是下游的封測或者一些檢測的股票,也都會受惠到,整個高通的一個晶片訂單的能見度相對成長。」

台積電相關上下游供應鏈,成為主要受惠對象,除了封測大廠日月光投控、IC基板供應商欣興,晶圓代工台積電、聯電、中華精測,檢測分析業者耕興,指紋辨識合作夥伴業成、暉盛,多家大廠,可望接獲這波轉單效應。

新唐人亞太電視 胡宗翰 沈唯同 台灣台北報導

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