2026半導體兆元產值提前達陣 SEMI：台扮演要角

2026半導體兆元產值提前達陣 SEMI：台扮演要角

【新唐人亞太台 2026 年 03 月 18 日訊】AI帶動大量投資，包含電子上下游零組件、晶圓代工報價都喊漲，產業出現「晶片通膨」現象。國際半導體產業協會SEMI預估，今年全球半導體產值，有望逼近兆元大關。

AI需求強勁，晶圓代工、封測及記憶體全面漲價。SK會長崔泰源預估，記憶體全球缺貨將一路到2030年，不僅台積電傳將調漲3奈米以下代工報價，聯電、世界先進4月同步喊漲。2025年全球半導體銷售額7750億美元，2026年預估達9750億美元，2035年達2兆美元。


SEMI全球行銷長暨台灣區總裁 曹世綸：「AI晶片的單價，再加上去年記憶體缺貨，記憶體的價格也提升，所以我們在價量互相的相乘的過程中。半導體市場，應該會在2026年就提前達成。」

國際半導體產業協會SEMI首度釋出年度會員調查，半數企業（55.4%）面臨供應鏈調整壓力，近8成（77.7%）面臨人才招募困難，採購層面，68.1%業者面臨原物料漲價難題，50%遇到材料設備交期拉長，因此七成業者尋求多元供應策略，過半數企業（55.4%）以台灣作為半導體生產重心，國際市場將強化美國、日本主要方向。

SEMI全球行銷長暨台灣區總裁 曹世綸：「大家在供應鏈的分散管理，我覺得現在是最重要的事情。但是簡短來說，現在的戰爭對短期供應鏈來說，我們目前還沒有看到巨大的影響。我相信台灣仍然會在全球的供應鏈扮演很重要的角色。」

曹世綸分析AI仍處在早期基礎建設階段，全球半導體產業未來發展可期，中東戰火，台灣大廠，關鍵化學材料有約3-6月安全庫存，除非戰事拉長，短期影響可控。

新唐人亞太電視 高健倫 沈唯同 台灣台北報導