台美首屆科技合作會議 深化半導體、醫療合作

【新唐人亞太台 2023 年 05 月 27 日訊】第一屆台美科技合作會議落幕,雙方深化半導體、醫療合作,國科會主委吳政忠表示,會在1到2年之間,舉辦下一屆台美科技合作會議。

國科會主委 吳政忠:「各個部會一起來,所以我想是一個,國家層次的科技的協作會議,這個是第一次。」

首屆台美科技合作會議落幕,也是首次有美國國務院的科研相關官員組團訪台。由美國國務院代理副助卿杜諾文,率領訪團一行共13人。而台美此次對話關注在半導體、醫療供應鏈、癌症研究、環境模擬、研究誠信安全等議題。

國科會主委 吳政忠:「(美國)他們在人工智慧的一些modeling,包括一些晶片,其實他們的實力非常強,但是台灣也有台灣的特點,像我們民生公共物聯網,我們場域非常地充足,而且我們跨部會合作很快。所以我想(台美)兩邊是互補。」

國科會指出,雙方對話達成多項共識。持續推動、擴大雙方在半導體、環境模擬研究合作,提高「癌症登月2.0」計畫目標,建置科研及誠信安全訓練模組,美方也鼓勵台灣醫療供應鏈進入美國市場。

國科會副主委 陳儀莊:「台美先進半導體晶片設計跟製作,那這個計畫快要執行了,然後美方表達非常高的肯定,也希望可以進一步地、持續性地合作跟交流。」

衛福部常務次長 周志浩:「氣氛非常地友善啊。美方除了表示高度興趣對接下來的合作之外,甚至談到共同議題的時候,甚至都願意把他們個人的人脈(介紹給我們)。我想這是建立一個相當不錯,友善的信賴的關係。」

記者 曾馨旻:「首屆的台美科技合作會議,25號圓滿落幕,國科會主委吳政忠也表示,下一次的台美科技合作會議會在美國來舉行,時間已經在研議當中,那他也說這樣的合作會議,以後會是常規式地來舉辦。」

新唐人亞太電視 曾奕豪 曾馨旻 台灣台北報導

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